近日,导体光芯片全制程服务商桂林光隆科技集团股份有限公司,正式采购我司UV-DSC紫外光差示扫描量热仪,为其光芯片、光器件研发生产环节筑牢品质检测根基,助力企业精进光电产品性能、提升核心工艺精度。
成立于2001年的光隆科技,深耕光电子领域二十余年,是集光芯片、光开关、光隔离器等核心产品研发、生产、销售于一体的高新技术企业,拥有从外延生长、芯片制造到封装测试的完整产业链,广泛服务于算力网络、数据中心、光通信等高端领域。
此次采购的UV-DSC紫外光差示扫描量热仪,可精准模拟紫外光照环境,精准检测光电高分子材料、封装材料的核心参数,适配光隆科技光电器件封装、新材料研发的检测需求。
此次合作,是光隆科技对我司检测设备性能与品质的高度认可。未来,我司将持续深耕材料检测领域,打磨高精尖检测设备,以专业技术与可靠产品,助力光电行业企业突破技术瓶颈、精进产品品质,携手推动国内光电子产业高质量发展。
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